In Sachsen erhofft man sich Großes von den Plänen des Chip-Giganten TSMC. Nun spricht der Werksleiter erstmals über das Bauvorhaben in Dresden.
Nach der Ankündigung des taiwanesischen Chipherstellers TSMC in Dresden eine Großfabrik für Halbleiter aufbauen zu wollen, sind nun in einer Runde mit Sachsens Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) erste Details bekanntgeworden.
Darin kündigte Christian Koitzsch, Präsident von ESMC, dem Joint Venture des Chip-Riesen mit Bosch, Infineon und NXP Semiconductors, an, dass der Spatenstich für die neue Fabrik noch im zweiten Quartal dieses Jahres erfolgen solle – und damit ein paar Monate früher als zunächst angenommen.
2027 soll das Werk dann eröffnet werden, so die Pläne. Derzeit geht der ESMC-Chef von 2.000 Arbeitsplätzen in dem Werk aus, dazu würden sich noch mehrere Zulieferer in der Region ansiedeln wollen. Begonnen hat bereits eine Kooperation mit der TU Dresden: Dabei nehmen 30 Studierende an einem Austauschprogramm zwischen Taiwan und Deutschland teil, um die Feinheiten der Chip-Entwicklung zu lernen.
Entstehen soll die Anlage im Gewerbegebiet Airportpark Dresden direkt an der A4. Dort ist auch der Joint-Venture-Partner Bosch angesiedelt.
Bund will fünf Milliarden Euro in Bau der Dresdner Firma stecken
Die Fabrik soll schwerpunktmäßig Chips für industrielle Anwendungen und den Automobilsektor fertigen: Geplant sind laut Koitzsch pro Monat rund 40.000 Wafer – das sind dünne Scheiben, meist aus Silizium, auf denen dann Mikrochips verbaut werden können.
TSMC erwartet, dass die gesamte Investitionssumme zehn Milliarden Euro übersteigen wird. Die Hälfte dieser Summe wird von den Steuerzahlern in Deutschland aufgebracht, denn der Deal umfasst wie international üblich ein staatliches Subventionspaket.
Nach der ersten Ankündigung des Werkes im vergangenen Sommer hatte sich der Verband der Automobilindustrie (VDA) jedoch skeptisch gezeigt – und erklärt, dass der direkte Effekt des Werks in Dresden werde nur begrenzt sein. „Das Gros des Halbleiterbedarfs der Automobilindustrie besteht in anderen Knotengrößen, auf die die geplante Chip-Fabrik nicht ausgelegt ist.“ Eine VDA-Studie habe ermittelt, dass die Automobilindustrie vor allem Halbleiter mit der Knotengröße 90 Nanometer und größer benötige.
Die Marktmacht von TSMC
TSMC beherrscht die Fertigungsprozesse für besonders miniaturisierte und sparsame Chips und ist damit ein Schlüsselunternehmen für Smartphone-Anbieter wie Apple mit seinem iPhone. Die allerneusten und leistungsfähigsten Chips fertigt das Unternehmen weiterhin nur in Taiwan. Halbleiter, die in Dresden produziert werden sollen, können dagegen mit älteren Verfahren hergestellt werden.
Die großen TSMC-Werke sind am Firmenstandort in Taiwan – was angesichts der Spannungen mit Peking als geopolitisches Risiko für die gesamte Elektronikbranche gilt.
